SMT贴片加工的20个知识点

　　1. 通常来说，SMT贴片加工车间规矩的温度为25±3℃；

　　2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑搅拌刀；

　　3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

　　4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

　　5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡表面张力﹑避免再度氧化。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出；

　　8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑搅拌；

　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

　　10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

　　11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

　　12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大有些， 此五有些为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

　　14. 零件干燥箱的控制相对温湿度为 < 10%；

　　15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；自动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

　　16. 常用的SMT钢板的质料为不锈钢；

　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

　　18. 静电电荷发生的种类有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

　　19. 英制标准长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制标准长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

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