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在电子加工厂的SMT贴片加工中,有一些比较特殊的电子元器件事不能只运用一般的锡膏焊接工艺的,由于它们的特殊性,一般的锡膏焊接工艺会导致它们在呈现一些影响运用和寿命的问题。一般来说,在
SMT加工中关于这类SMT贴片元件会采取一些特别的加工工艺办法,比如点胶工艺等。
在SMT贴片加工中,点胶机一般是手动和自动两种,别离用于小批量和大批量出产。
点胶头依据分配泵的不同可分为时刻压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式等4种,下面大约介绍一下这4种点胶头。
1、时刻一压力式点胶头。
在我们的印象中气压泵一直是SMT加工中直接的点涂方法,它依据时刻压力原理,使用压缩机发生受控脉冲气流进行作业。从针头推出的涂敷资料数量就越多。
2、螺旋泵式点胶头。
螺旋泵式点胶头灵性强,适合滴涂各种贴片胶,对贴片胶中混入的空气不太灵敏,但对黏度的改变灵敏,点涂速度对点涂一致性也有影响。
3、线性正相位位移点胶头。
线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好,能点大胶点但清洗杂乱,对贴片胶中的空气灵敏。
4、喷射泵式点胶头。
喷射泵式归于非触摸式点胶头,点胶速度快,对电路板的翘曲和高度改变不灵敏,但大胶点速度慢,需求屡次喷射,清洗杂乱。
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